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玩法進(jìn)階，浩亭讓您的PCB板端連接達(dá)到新高度！

  • 當(dāng)前，設(shè)備的微型化和新架構(gòu)等發(fā)展趨勢(shì)，正在不斷地推動(dòng)著對(duì)新連接模式的需求。因此，連接器和其它組件制造商都希望為自己的客戶提供更多規(guī)格選擇。浩亭通過(guò)最新推出的har-flex?產(chǎn)品線，為連接印刷電路板（PCB）提供了更為靈活和可靠的解決方案，比以往任何時(shí)候都更容易！使用浩亭最新的har-flex?產(chǎn)品升級(jí)您的 PCB 連接，兼具可靠性與靈活性，距離不再是挑戰(zhàn)。■? ?高性能需求的理想選擇浩亭的新型har-flex?適配器非常適合連接具有大型器件的電路板，例如電容器位于堆疊電路板之間的設(shè)計(jì)
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大疆悟2無(wú)人機(jī)圖傳PCB板設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)

  • LC1860C 是聯(lián)芯科技有限公司自主研發(fā)的一款六核五模LTE基帶芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技術(shù)，28nm 制造工藝，BGA 封裝。LC1860C 內(nèi)部集成六個(gè) ARM A7 核處理器（其中一組四核 Cortex-A7，兩組單核Cortex-A7），每組 A7 都內(nèi)含 SCU，主頻高達(dá) 1.5G。同時(shí)集成了三個(gè) DSP 處理核(X1643、XC4210、TL420)，專用作內(nèi)部單元配置、通信協(xié)議數(shù)據(jù)處理以及音頻數(shù)據(jù)處理。LC1860C 實(shí)現(xiàn)對(duì) GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
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PCB阻焊設(shè)計(jì)：如何優(yōu)化設(shè)計(jì)防止短路問(wèn)題

  • 在PCB下單時(shí)，大家會(huì)看到與阻焊有關(guān)的兩個(gè)選項(xiàng)：阻焊顏色和阻焊覆蓋。如下圖所示。顧名思義，這兩個(gè)選項(xiàng)與阻焊關(guān)系密切。作為PCB設(shè)計(jì)和制造中的關(guān)鍵步驟之一，阻焊起著重要的作用。它不僅可以防止?jié)駳夂突瘜W(xué)物質(zhì)的侵蝕，避免線路氧化腐蝕，而且能保護(hù)電路免受物理?yè)p壞，維持板面的良好絕緣性能。同時(shí)，阻焊還可以防止不應(yīng)焊接的區(qū)域被焊錫連接，避免短路。此外，美化外觀，改善PCB的視覺(jué)效果也是阻焊的作用之一。今天，我們就來(lái)聊聊阻焊顏色、阻焊橋和阻焊覆蓋，幫你在PCB設(shè)計(jì)時(shí)避坑。阻焊顏色任君選 慎重考慮莫亂配大家最常見(jiàn)的PCB
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長(zhǎng)生命周期保障創(chuàng)新，米爾FPGA SoM產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)

  • 文末有福利米爾電子作為行業(yè)領(lǐng)先的解決方案供應(yīng)商，致力于打造高可靠性、長(zhǎng)生命周期的FPGA SoM（System on Module）產(chǎn)品，滿足工業(yè)、汽車、醫(yī)療，電力等嚴(yán)苛應(yīng)用領(lǐng)域的需求。米爾設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)硬件平臺(tái)，接口驅(qū)動(dòng)等底層軟件作為中間件，客戶僅需關(guān)注自身業(yè)務(wù)與行業(yè)應(yīng)用層軟件開(kāi)發(fā)，極大減少設(shè)計(jì)難度，加快了上市周期。支持開(kāi)發(fā)板樣件，POC，量產(chǎn)定制，靈活滿足客戶不同階段需求。1.產(chǎn)品升級(jí)與性能提升米爾從2012年成為AMD (Xilinx) 官方全球合作伙伴起，十幾年一直扎根FPGA SoM產(chǎn)品及解決方案，產(chǎn)
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PCB【88】鋪銅的間距有什么要求？

  • 今天看到同事的一塊板，由于電流比較大，有些電源又是高壓加大電流。我做了一個(gè)簡(jiǎn)單的檢查，最覺(jué)得不爽的就是鋪銅的間距“遠(yuǎn)近高低各不同”，那么就拋出一個(gè)問(wèn)題？PCB上鋪銅的不同網(wǎng)絡(luò)的間距是多少為宜？有什么要求？chatGPT做了以上答復(fù)。理由雖然說(shuō)得挺對(duì)的，但是你知道的，他也是很不靠譜的，你相同的問(wèn)題再問(wèn)一遍，他會(huì)告訴你另外一個(gè)答案。而且經(jīng)常一本正經(jīng)的胡說(shuō)八道，如下：我覺(jué)得，爬電距離肯定是一個(gè)必須要考慮的重要因素，所以兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)是高壓差的時(shí)候，我們優(yōu)先考慮“爬電距離”。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)考慮電源平面之間的間距以減少電
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PCB上怎么畫(huà)GND？

  • 一個(gè)地線GND怎么會(huì)有這么多區(qū)分，簡(jiǎn)單的電路問(wèn)題怎么弄得這么復(fù)雜？為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？工程師一般針對(duì)這類GND地線設(shè)計(jì)問(wèn)題，都簡(jiǎn)單的統(tǒng)一命名為GND，在原理圖設(shè)計(jì)過(guò)程中沒(méi)有加以區(qū)分，導(dǎo)致在PCB布線的時(shí)候很難有效識(shí)別不同電路功能的GND地線，直接簡(jiǎn)單地將所有GND地線連接在一起。
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實(shí)際案例說(shuō)明用基于FPGA的原型來(lái)測(cè)試、驗(yàn)證和確認(rèn)IP——如何做到魚(yú)與熊掌兼得？

  • 本系列文章從數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目技術(shù)總監(jiān)的角度出發(fā)，介紹了如何將芯片的產(chǎn)品定義與設(shè)計(jì)和驗(yàn)證規(guī)劃進(jìn)行結(jié)合，詳細(xì)講述了在FPGA上使用硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）內(nèi)核來(lái)開(kāi)發(fā)ASIC原型項(xiàng)目時(shí)，必須認(rèn)真考慮的一些問(wèn)題。全文從介紹使用IP核這種預(yù)先定制功能電路的必要性開(kāi)始，通過(guò)闡述開(kāi)發(fā)ASIC原型設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮到的IP核相關(guān)因素，用八個(gè)重要主題詳細(xì)分享了利用ASIC IP來(lái)在FPGA上開(kāi)發(fā)原型驗(yàn)證系統(tǒng)設(shè)計(jì)時(shí)需要考量的因素。同時(shí)還提供了實(shí)際案例來(lái)對(duì)這些話題進(jìn)行詳細(xì)分析。這八個(gè)主題包括：一款原型和最終ASIC實(shí)現(xiàn)之間的要求有何不同
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FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？

  • 學(xué)習(xí)單片機(jī)的同學(xué)，一般都會(huì)接觸FPGA。有讀者大概問(wèn)了這樣的問(wèn)題：FPGA能做什么？比單片機(jī)厲害嗎？這么說(shuō)吧，F(xiàn)PGA在某方面也能實(shí)現(xiàn)單片機(jī)做的事，在某些領(lǐng)域，F(xiàn)PGA遠(yuǎn)比單片機(jī)強(qiáng)的多。當(dāng)然，F(xiàn)PGA和單片機(jī)各有各的特點(diǎn)，在應(yīng)用上也有一些區(qū)別。下面說(shuō)說(shuō)FPGA 常見(jiàn)的幾大應(yīng)用的領(lǐng)域：1.通信系統(tǒng)FPGA 在通信領(lǐng)域的應(yīng)用可以說(shuō)是無(wú)所不能，得益于 FPGA 內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)，它可以很容易地實(shí)現(xiàn)分布式的算法結(jié)構(gòu)，這一點(diǎn)對(duì)于實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信中的高速數(shù)字信號(hào)處理十分有利。因?yàn)樵跓o(wú)線通信系統(tǒng)中，許多功能模塊通常都需要大量
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FPGA是什么 —— 它的工作原理及其用途

  • FPGA是什么？現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（Field Programmable Gate Array，簡(jiǎn)稱 FPGA）是一種集成電路（IC），可以開(kāi)發(fā)定制邏輯，用于快速原型設(shè)計(jì)和最終系統(tǒng)設(shè)計(jì)。FPGA與其他定制或半定制的集成電路不同，其自身的靈活性使其可以通過(guò)下載軟件進(jìn)行編程和重新編程，適應(yīng)所設(shè)計(jì)的大型系統(tǒng)不斷變化的需求。FPGA非常適合當(dāng)今各類快速發(fā)展的應(yīng)用，如網(wǎng)絡(luò)邊緣計(jì)算、人工智能（AI）、系統(tǒng)安全、5G、工廠自動(dòng)化和機(jī)器人技術(shù)。為什么使用FPGA而不是其他類型的集成電路？FPGA的主要優(yōu)勢(shì)在于其可編程架構(gòu)，
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晶振為什么不能放置在PCB邊緣？

  • 晶振在布局時(shí)，一般是不能放置在PCB邊緣的，今天以一個(gè)實(shí)際案例講解。某行車記錄儀，測(cè)試的時(shí)候要加一個(gè)外接適配器，在機(jī)器上電運(yùn)行測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)超標(biāo)，具體頻點(diǎn)是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其輻射超標(biāo)產(chǎn)生的原因，并給出相應(yīng)的對(duì)策，輻射測(cè)試數(shù)據(jù)如下：圖1：輻射測(cè)試數(shù)據(jù)1、輻射源頭分析該產(chǎn)品只有一塊PCB，板子上有一個(gè)12MHz的晶體。其中超標(biāo)頻點(diǎn)恰好都是12MHz的倍頻，而分析該機(jī)器容易EMI輻射超標(biāo)的屏和攝像頭，發(fā)現(xiàn)LCD-CLK是33MHz，而攝像頭MCLK是24MHz。通過(guò)排除法，發(fā)現(xiàn)去掉攝
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網(wǎng)絡(luò)安全宣傳月：與萊迪思一起應(yīng)對(duì)不斷變化的網(wǎng)絡(luò)安全環(huán)境

  • 隨著全球互連程度加以及對(duì)數(shù)字技術(shù)依賴性的增加，網(wǎng)絡(luò)犯罪也日益猖獗。事實(shí)上，據(jù)《福布斯》報(bào)道，2023年的數(shù)據(jù)泄露事件比2021年增加了72%，而2021年就已經(jīng)創(chuàng)下紀(jì)錄。隨著網(wǎng)絡(luò)威脅變得越來(lái)越復(fù)雜和頻繁，企業(yè)必須采取積極主動(dòng)的方法來(lái)保護(hù)其系統(tǒng)、數(shù)據(jù)和運(yùn)營(yíng)。其中一種方法包括實(shí)施網(wǎng)絡(luò)彈性：抵御攻擊、響應(yīng)威脅和從攻擊中恢復(fù)的能力，從而實(shí)現(xiàn)持續(xù)的保護(hù)和最小程度的中斷。每年十月是CISA.gov（網(wǎng)絡(luò)安全和基礎(chǔ)設(shè)施安全局）推出的網(wǎng)絡(luò)安全宣傳月，旨在促進(jìn)網(wǎng)絡(luò)彈性文化的發(fā)展。在萊迪思，我們常年致力于幫助我們的客戶和合作
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八層板PCB設(shè)計(jì)，電腦主板設(shè)計(jì)分析

  • 來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)的前輩PCB作品學(xué)好PCB設(shè)計(jì)的方法之一就是通過(guò)前輩的作品學(xué)習(xí)前輩的設(shè)計(jì)方法和技巧。我們能在前輩的作品中學(xué)到元件布局、板層設(shè)置、線路布線。板層置1. 信號(hào)層（TOP）第一層信號(hào)層，又叫頂層，實(shí)物打板回來(lái)是能夠看得見(jiàn)的一層，可以擺放電子元件的一層。由上圖可見(jiàn)這層布線比較多。原因之一就是電子元件的擺放在同一層，走線的過(guò)程中不需要設(shè)置過(guò)孔轉(zhuǎn)換層。這樣可以避免過(guò)孔阻礙其它層的走線。在多層板布線反而要注意過(guò)孔的設(shè)置。2. 電源層（VCC）在這層沒(méi)有看到走線。是因?yàn)檫@一層都是電源網(wǎng)絡(luò)。在設(shè)計(jì)時(shí)使用特定的線進(jìn)
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英特爾傳將出售Altera少數(shù)股權(quán)換現(xiàn)金

  • 英特爾（Intel）傳向多家私募股權(quán)與投資人詢問(wèn)，有意出售Altera部分股權(quán)，以尋求從中換得數(shù)十億美元的現(xiàn)金，而Altera為英特爾在2015年以167億美元收購(gòu)的子公司，曾被看作是英特爾重要的核心業(yè)務(wù)之一。英特爾不斷尋求做出重大改變，如今將想法動(dòng)到2015年以167億美元收購(gòu)的邏輯芯片設(shè)計(jì)廠Altera，傳將出售Altera部分股權(quán)換現(xiàn)金，并期望Altera估值能達(dá)170億美元來(lái)交易。Altera年初開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，預(yù)計(jì)2025年1月1日前完成分離，而英特爾執(zhí)行長(zhǎng)基辛格（Pat Gelsinger）上個(gè)
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在米爾電子MPSOC實(shí)現(xiàn)12G SDI視頻采集H.265壓縮SGMII萬(wàn)兆以太網(wǎng)推流

萬(wàn)源通IPO：助力汽車電子領(lǐng)域PCB發(fā)展

  • 汽車電子領(lǐng)域的印制電路板規(guī)格主要以4-8層的多層板為主，占據(jù)了印制電路板用板中的45%。雙層板占比為12%，厚銅板占比為6.5%。隨著汽車電動(dòng)化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)，汽車電子用板逐漸向金屬基板、厚銅板等高技術(shù) PCB 方案演進(jìn)。特別是通過(guò)埋銅、嵌銅和厚銅工藝，增強(qiáng)了散熱能力，滿足汽車電子產(chǎn)品對(duì)散熱性能的需求。單車的 PCB 用量增加，技術(shù)難度也隨之提高。在這樣的發(fā)展趨勢(shì)下，汽車電子領(lǐng)域的印制電路板不僅需要滿足高技術(shù)要求，還具有多品種、小批量的特點(diǎn)。生產(chǎn)過(guò)程中由于換型、調(diào)參導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高，因此需要采用一系列
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fsp:fpga-pcb介紹

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